创历史新高 全球半导体设备出货年增40%

2018-1-31 15:51:47

国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。


创历史新高全球半导体设备出货年增40%


SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年成长11%。


全球半导体设备出货年增40%创历史新高


半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指标,随半导体设备金额增长,也意谓晶圆制程看好未来订单成长,扩大产能及设备资本支出。


北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高,在半导体元件新应用出现浪潮下,今年半导体景气热度将更甚去年。


SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元,年增20%,产值和增幅同创历史纪录,设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年,预估2019年半导体产值将达5,000亿美元,半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。


SEMI预估,今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。


材料端部分也带动硅晶圆涨价,去年平均报价涨幅17%,主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表示,即使硅晶圆售价上涨一倍,也才回到2011年的水准。


SEMI预估,今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。由于大陆大幅扩建新晶圆厂,今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场,但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商,也有不少台厂,因此无损台湾业者的竞争力。


外资几近垄断半导体设备供应


调研机构Gartner表示,在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。


Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示,由于市场对资料中心高端服务,以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增,使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资,进而推动了半导体设备市场规模的成长。


Gartner进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3DNANDFlash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮眼的ScreenSemiconductorSolutions,除了同样受惠于3DNANDFlash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持,因为本统计是以美元作为计价单位。


应用材料(AppliedMaterials)2016年营收大幅成长,尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。主要归功于其3D刻蚀设备。


资料显示,2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%,达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。


日本业者ScreenSemiconductorSolutions则是在日圆兑美元汇率升值,以及市场对3DNAND产能需求增加等因素影响下,2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%,达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六,但营收年增率居各业者之冠。


2016年营收年增率仅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%,营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。


美国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元,名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。


综观2016年营收前十大业者,仅HitachiKokusai与ASMInternational营收下滑,分别年减16.6%与14.7%,达5.28亿与4.97亿美元。


前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%,较2015年占比77.4%,扬升了1.2个百分点。


有机会突围而出的国产设备商


目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现90纳米曝光分辨率,国产曝光系统与双工件台实现研发目标;65-45纳米工艺完成研发进入量产,28纳米工艺完成研发即将进入生产,20-14纳米工艺取得关键技术成果;集成电路封装多项技术接近国际先进水平;抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用。以上这些成果显示,我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步,进一步缩小了与国际先进水平的差距。


国内半导体设备产业已主要形成3个产业集群。经过多年的发展,目前,国内已形成多个装备骨干企业,主要分布在辽宁、京津、上海区域。不同的制造商分别有各自的优势产品,如北方华创的刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等均有良好效益。


部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用。根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告,国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面,具备了供货能力,目前,刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等产品基本形成国内配套能力,技术水平基本可以满足用户要求。预计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购程序。


部分应用于14nm的国产设备已经开始进入生产线,步入验证。目前国内已有9项装备步入14nm验证中,微硕半导体将为半导体行业注入自己的的一份力量。


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