经历了2012的低迷之后，2013年半导体行业迎来了温和增长的局面，智能终端、电视与计算等消费电子大力推动著芯片营业收入增长。就WINSOK（微硕）了解到，半导体业与全球GDP增速关联度高,随著全球经济逐步复苏,带动半导体业平稳增长，行业步入上升周期。据SEMI World Fab报告，全球2013年 GDP与2012相比持平，但2014年有望增长3.8%。而半导体业2013年与2012相比可能稍有增长，但是预测2014年平均会有8%的增长。根据各方面关于2014年半导体行业发展的分析预测，WINSOK（微硕）在此编辑整理如下。

6寸晶圆片

2014年市场供需形势向好

由于2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑，而产能投放较资本支出滞后一年，预计2014年将是产能扩张进一步放缓的一年，市场需求继续向好，行业景气度会较2013年更好，到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。
国内市场方面，进口替代空间巨大，一方面，国产芯片的供给与市场需求存在著巨大缺口，另一方面中国半导体产值全球占比在不断提升。同时，国家对半导体产业愈发重视，更大力度支持政策有望出台，有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。此外，国内集成电路产业规模也呈现平稳增长态势。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%，产业规模达到2460亿元。
 
预计2014年半导体产业在技术发展上无太大变化

集邦科技认为：2014年半导体产业应无太大变化，半导体市场成长的驱动力还是以智慧型手机为主。同时，随著28纳米制程已经进入成熟期，2014年应用处理器的主流制程仍然还是28纳米为主，所有的晶圆代工业者还是可以从此制程中取得相当的获利。不过，一些代工厂为了体现其技术领先性，20或是22纳米制程也会有所进展。在3D-IC技术方面，虽然同质晶片的堆叠较容易实现，但问题在于封装的成本过高，业界不太可能轻易动用3D- IC来进行大量堆叠。既然同质堆叠的3D-IC无法很快实现，那么异质堆叠的3D-IC在未来几年时间内也不容易达成。综观来看，2014年半导体产业在技术发展上，恐怕并不会有相当明显的进展。
 
“智能+互联”成为市场应用趋势

全球半导体行业复苏态势明确，“智能+互联”成为市场应用趋势，也成为行业发展的新驱动力。继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，长期看好。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当。平板电脑和PC总体出货量仍然衰退，市场趋于成熟，未来智能手机、平板电脑、PC融合是大趋势。

Gartner认为2014中低端智能移动设备将推动移动领域继续增长。此外，可穿戴设备持续火热，但可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。ABI市场调研机构报告显示，目前运动与活动跟踪器是首先热销的产品，2013 年出货3200万台设备。预计在2014年将看到智能手表、智能眼镜的快速增长。蓝牙将是可穿戴计算设备的主要连接技术，Bluetooth Smart技术将在未来各类设备的成功中扮演关键角色。可穿戴设备在2014年预计增长67%，之后直到2018年，年复合增长率将保持56%。

2013年，LED 照明产品价格下降明显，刺激市场爆发式增长，预计这种态势会在2014年延续下去。LEDinside预估2014年LED照明产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达13.2亿个，较2013年增长68%。
据IHS iSuppli报告，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，2012年这一数字为23亿美元，2012年的涨幅为6.8%。这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。预计未来一直到2015年，家电半导体市场都会保持两位数的增幅，此后，增幅虽有降低，但也能达到9%左右。家电半导体市场规模在2017年将达到38亿美元。

“智慧城市”“智慧家庭”是时下的热门词汇。截止2013年8月，住建部公布的我国智慧城市试点已达193个。据IDC预测，2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元，预计2015年将达到150亿美元，2013-2015年年复合增长率将达到18%。在细分市场中，智能交通、智慧医疗、公共安全等解决方案市场将实现较快增长。而“智慧家庭”作为“智慧城市”的核心部分，也将面临巨大发展机遇，专家预测：我国智慧家庭市场2013年将达到 1000亿元，而2020年将发展到2000亿元。随著智能终端和宽带网络的日益普及，家庭信息化应用也在不断升级，进一步激发信息消费需求的增长。
 
2014年半导体设备投资将再创新高

2012年全球半导体销售额下降2.7%，导致许多公司的产能扩展计划延缓，直到2013年下半年及2014年才开始计划扩充产能。据SEMI World Fab预测，2014年半导体设备销售额将再创历史新高，可达398亿美元。其中，半导体代工厂设备投资已经连续几年高涨，2013年达120亿美元，估计2014年将仅小幅增长，可达130亿美元，增长5%。

SEMI预计，近期不被看好的DRAM在2014年产能将增长30%。从全球半导体设备销售额看，在2009年之前DRAM的投资一直领先，但是由于公司兼并，以及部分存储器产能转向逻辑产品，DRAM设备投资在2011及2012年分别下降35%及25%。SEMI数据显示从2013年开始DRAM的设备投资重新增长，2013年增长约17%，并预测2014年至少再增长30%。推动增长的原因是DRAM的ASP在2013年估计增长30%，许多 DRAM公司开始转为盈利，导致新一轮DRAM的投资开始。
2014年预计设备销售增长最快的是闪存，估计达40%-45%(YoY)。近年来同样受产能过剩及价格下降的压力，闪存的产能扩充受限，有些公司甚至减少（如Sandisk）。在2012-2013年间，导致总体上闪存的产能吃紧，估计2013年下半年及2014年会逐渐恢复。由SEMI的报告可以看到有些DRAM及Flash大公司在计划增加投资，扩充产能。

MPU可能是2014年下一个较大增长的板块，其设备投资增长超过将40%(YoY)。在2011及2012年期间MPU也并不风光，在2013年甚至出现负增长，许多公司的产能利用率低，近期Intel计划采用14nm工艺，估计2014年MPU会有大的增长。
半导体公司己经逐渐适应产业的周期性起伏，并能利用它。如DRAM价格开始趋好时，其他类芯片也有好的表现。随著2014年全球GDP有3%-4%增长，半导体销售额也会有5%-10%的增长，由此推动半导体设备销售额再创新的记录。